联发科4G芯片第三季度将超高通

据印制线路板专家了解，得益于基带及高端芯片的绝对优势，高通从3G到4G时代一路大幅领先联发科，市场份额全面占优。不过，自低价4G手机逐渐普及开始，联发科凭借廉价4G芯片已经逐步赶上，甚至有望在短时间内超过高通。此前，@手机晶片达人曾在微博上表示，从几个PA厂商（Avago，Skyworks，Murata，Qorvo）的搭配来预测，联发科第三季度在国内4G市场芯片的出货量以及市场占有率，将会正式超越高通。

据印制线路板专家了解，今年中国10大品牌中，只有联想、金立和魅族的4G用量中MTK超过高通，比较猛的小米、oppo和vivo有60-70%还是用高通，而华为有50%是自己的海思。

对于联发科的反扑，其实高通也在着手应对，要在低端4G芯片市场中给顺风顺水的联发科施压。据了解，高通发言人已经表示，面向入门设备的骁龙210设备即将上市，而且还有一部分正在开发当中。

接下来，联发科需要往高端市场拓展份额，而高通则要顾及低端市场，孰强孰弱，看明年分晓吧

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